Công nghệ 3DHP độc quyền Cooler Master, thiết kế 2 heatpipe nhưng tạo cấu trúc truyền nhiệt 3 chiều, hướng đến hiệu năng tương đương giải pháp 4 heatpipe truyền thống.
Đế đồng nguyên khối diện tích lớn, tăng bề mặt tiếp xúc và truyền nhiệt từ CPU vào heatpipe.
Thiết kế heatsink dạng V, tối ưu luồng gió xuyên qua hệ thống lá nhôm.
Trang bị 2 fan Mobius 120 Ring Blade lắp sẵn trước/sau.
Fan trước đạt 2050 RPM, fan sau 1850 RPM, tạo luồng gió push-pull.
Thiết kế fan Ring Blade giúp giảm tiếng ồn tần số cao.
Kích thước cao 161mm, cần kiểm tra giới hạn CPU cooler của case trước khi lắp.